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半导体激光在口腔临床中的应用

来源:中国医学论坛报    时间:2014年09月30日    点击数:    5星

“自半导体激光被应用于口腔临床20年来,其逐渐成为牙医的利器,被应用于各个领域。半导体激光可以完美地解决多种临床问题,可谓软组织的‘手机’。半导体激光可应用于口腔临床各个专业――修复、牙周、牙体牙髓、正畸、外科手术等。”

半导体激光是一种高效且具有低能量(不超过10W)、通常由三种激发元素(铝、镓、砷)的一种激光。半导体激光仪器结构紧凑,其通过光纤传导能量从而进行治疗,低瓦数的特点也使半导体激光应用于临床时对麻醉的要求较低。半导体激光在治疗过程中,可以同时达到切割和止血的作用,故半导体激光非常适用于口腔各学科的治疗。同时,半导体激光具有经济、控制简便、适用于所有的软组织的特点以及已具有长期临床应用历史。

半导体激光的主要临床应用

半导体激光的临床应用包括组织的修整、消除牙周袋中的污染及牙体组织的炎症,其切除功能也可应用于口腔颌面外科手术、牙周手术、膜龈处手术及修复前手术。

因半导体激光也具有止血作用,故在种植手术中,半导体激光也可应用于处理种植体周围软组织。

半导体激光用于牙周袋去污

半导体激光应用于牙周袋去污已有15年的历史。810nm波长的半导体激光可以被黑色素和氧合血红蛋白很好地吸收,针对牙龈卟啉单胞菌(Pg)、伴放线放线杆菌(Aa)、中间普氏菌(Pi)等细菌有较好作用,半导体激光也能很好的被肉芽组织所吸收。因其属于穿透性激光,且能量较低,故在治疗中常无须麻醉。使用半导体激光进行牙周袋去污可与龈下刮治及根面平整同时进行。莫里茨(Moritz)教授等研究证实半导体激光可使牙龈出血指数降低,并减少牙周袋中Aa,患者感觉更舒适,创口愈合更迅速。克莱斯勒(Kreisler)等证实半导体激光低能量状态对于牙周袋的治疗是安全的。

半导体激光应用于牙周手术

半导体激光在应用于牙周手术时,通常无须翻瓣,并对牙周袋具有良好的消毒作用。使用半导体激光行牙周手术可与其他手术联合进行。

半导体激光还具有促进新组织形成的功能,其能够营造一种有助于牙槽骨形成的健康环境。使用半导体激光的牙周手术可减少患者的疼痛,同时进行较少的缝合即可。故使用激光进行牙周手术或可一定程度上替代传统翻瓣术。

半导体激光应用于组织修整

半导体激光应用于组织修整的优势

半导体激光可进行组织修整,使软组织拥有良好的外形,可为其他治疗尤其是修复治疗提供良好的条件。

半导体激光具有穿透组织的功能,同时能够很好地切除增生的牙龈,故能为修复前的印模制取提供理想的牙龈状态,同时,半导体激光也具有止血功能,能使龈缘更加清晰。故在印模前使用半导体激光对牙龈软组织进行处理,可为印模提供良好的组织间隙。

半导体激光在组织修整方面具有一定的优势,如术区无出血、患者较舒适、具有一定的抗炎效果以及可较好地控制局部组织。在经半导体激光处理后所获得的印模中,其组织间隙可以被较好地展现。

在使用过程中,为避免激光的热损伤效应,操作者应倍加小心,使用时可对术区进行吹气操作,以提高患者的舒适度;术者应选择合适的光纤头处理相应的组织间隙。需要注意的是,在使用半导体激光进行组织修整时,应是由激光控制组织,而非由光纤对组织进行控制。

半导体激光用于牙龈增生的切除

对于牙龈增生的病例,在不破坏生物学宽度的前提下,可使用0.5W的半导体激光标记切除组织。最初使用的激光操作能量为1W,余下步骤可使用0.9W的低能量操作,术后也可使用CO2激光对出血处进行凝固。在进行操作时,半导体激光进行的是精准的操作,此时激光对牙釉质无明显影响,而在切除增生的牙龈组织后还可行边缘修整及其他组织(如舌系带等)的修整。与传统手术刀相比,半导体激光具有更有效、更保守的特点。由于半导体激光能量较低,其切除上部组织后,下部牙龈附着仍存在。半导体激光的光纤头的侧方可进行很好的组织处理,如处理龈缘及粘接处的组织。

半导体激光的其他应用

在牙龈与黏膜手术中,半导体激光较传统手术刀具有一定的优势,其可以进行系带切除术、前庭沟成形术等手术;半导体激光也可应用于桥体预备。

对于龈下缺损,半导体激光并不会损伤牙根,故其也可应用于附着重建治疗。

在种植术中,半导体激光可应用于切开组织、二期手术、并发症处理、种植体表面组织去除及种植体周围炎治疗。

在取种植体印模前,可使用半导体激光去除种植体周围多余的组织,引起在上皮层进行操作,故有时可无须麻醉。

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